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2017年无锡半导体产业发展十件大事

2018-08-31

一、李小敏书记对《关于加快我市微电子产业发展的建议》进行批示
2月12日,无锡市半导体行业协会和无锡市新产业研究会联合向李小敏书记写信,题目为《把握时代机遇强化政府引导再造微电子重镇——关于加快我市微电子产业发展的建议》。
李小敏书记很快回信:“所提意见很好。我也多次谈过这个问题。请亚光同志牵头深入研究,提出振兴我市微电子产业的务实举措,市委市政府将作专题讨论。”
由此助力无锡市委市政府后续对微电子产业的政策支持和重点项目扶持。

二、无锡华虹12寸制造线项目落户无锡市新吴区

8月2日,无锡市政府与上海华虹(集团)有限公司签署战略合作协议,总投资超100亿美元的华虹集团集成电路研发和制造基地项目正式落户无锡市新吴区。标志着继国家“908”工程后,双方合作共同推动国家“910”工程再次落户无锡。
大基金向华虹注资9.22亿美元,以助力华虹无锡12寸线。
 
三、SK海力士第二工厂和8寸线代工厂签约
10月29日,SK海力士与无锡市政府就海力士新上二工厂项目签约,总投资高达86亿美元。兴建完成之后,将形成月产能20万片10纳米制程等级的晶圆生产基地,年销售金额由目前19亿美元增加至33亿美元。
12月29日,SK海力士和无锡市政府签约,SK海力士将在无锡建设8寸晶圆代工厂,主攻CIS、PMIC等。
 
四、中环12寸大硅片研发生产制造项目落户宜兴
10月12日,无锡市政府与天津中环、浙江晶盛签署集成电路用大硅片研发生产制造项目战略合作协议,共同建设全国最大规模的集成电路用大直径硅片生产平台,携手打造中国半导体材料研发制造基地。三方将在宜兴市启动建设集成电路用大硅片研发、生产与制造项目,总投资约30亿美元,其中一期投资约15亿美元。

12月28日,宜兴中环项目正式开工。
 
五、无锡多家半导体企业入选2016年中国半导体十强
2017年初,由中国半导体协会评选,其中华润微电子、海力士(中国)入选中国半导体制造十大企业;江苏新潮科技入选中国半导体封装测试十大企业;无锡新洁能、无锡华润华晶入选中国半导体功率器件十强企业;美新半导体、无锡芯奥微、无锡康森斯克入选中国半导体MEMS十强企业;江阴江化微电子入选中国半导体材料十强企业。

六、2017年度第十五届中国半导体封装测试技术与市场年会在江阴成功举办

6 月21至23日,由中国半导体协会封装分会举办的“2017年度第十五届中国半导体封装测试技术与市场年会”在江苏省江阴市召开。这是国内唯一涵盖整个半导体封测行业的最有影响力的专业研讨会。
本次会议以“集成创新、智能制造、融合共享”为主题,对先进封装、系统级封装、封装材料与工艺、封装制造技术与设备等行业热点问题进行讨论。作为中国半导体封装测试业一年一度的专业盛会,会议共同分享了集成电路领域技术创新的最新成果,展望了集成电路产业应用发展前景,吸引了来自全球各地的近400家单位的900余名业界精英代表出席。
 
七、华润微电子收购中航微电子
华润微电子拟从中航航空电子有限公司收购中航微电子52.41%股权,将取得中航微电子的单独控制权。
相关产品市场包括MOSFET,IGBT,整流器,功率集成电路等。这是央企间微电子产业的第一次整合,国内晶圆生产线的第一次整合,国内功率半导体器件细分产品的第一次整合。
 
八、中科芯集成电路股份有限公司“12英寸晶圆级封装线”通线

9月2日,中科芯集成电路股份有限公司12英寸晶圆级封装线正式通线。
12英寸晶圆级封装线将补充封装环节先进制程的短板,充分发挥中科芯在硅芯片领域深耕多年,具备设计、掩模、制造、测试、封装完整产业链的优势,使中科芯具备了与国际一流封测企业同台竞技的研制基础,为实现产业转型升级提供了坚实保障,未来12英寸晶圆级封装线规划共有3期,将瞄准车载电子、5G通讯和物联网大数据等市场,精准深耕、持续发力,为我国的民族微电子事业开疆拓土。

九、无锡集成电路产业发展研讨会成功召开
9月24日,由无锡市经信委,新吴区和无锡市半导体行业协会共同举办的无锡集成电路产业发展研讨会召开。

中国工程院院士许居衍、中国半导体行业协会副理事长严晓浪、江苏省半导体行业协会副理事长兼秘书长于燮康、国家专用集成电路系统工程技术研究中心主任时龙兴、省经信委电子信息产业处副处长王小飞、市经信委主任周文栋、副主任黄丽侠、新吴区副区长胡逸、副区长樊晓华、华润微电子有限公司常务副董事长陈南翔等领导及专家出席了会议。科创中心、微纳公司、东南大学无锡分校等部门主要负责人,以及芯朋微电子、力芯微电子、中感微电子、长电科技、红光微电子、华润微电子、新洁能等50余家无锡集成电路知名企业主要负责人参加了会议。
围绕无锡市委市政府提出了以创新驱动为核心战略,以“智能化、绿色化、服务化、高端化”引领“产业强市”主导战略。达成未来无锡市将进一步优化产业政策、进一步完善产业生态,围绕全市创新型产业集群建设,推进无锡集成电路产业更好更快发展的一致共识和相关举措。

十、无锡EDA平台正式上线运营

由无锡国家集成电路设计基地有限公司投入建设的EDA设计服务平台于2017年底正式上线运营。通过与国际主流EDA软件提供商Cadence、Synopsys、Mentor等进行深度合作,针对当前设计企业的共性需求进行有效配置,能够实现定制与模拟、数字、混合电路、PC和物理验证等集成电路全流程设计。

文章分类: 无锡IC产业
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